1序言
倒装芯片封装技术凭借其高密度互连特性，已成为AI芯片、GPU等先进算力芯片的主流封装方案1]随着焊点尺寸微缩至微米级且工作电流密度持续提升，焊点缺陷引发的电热失效风险日益突出[2]。虚焊导致接触电阻增大，（试读）...
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