摘 要：随着封装技术的发展，倒装焊技术在集成电路领域的应用日益广泛，其可靠性问题也受到了更多的关注。本文深入探讨了倒装集成电路的结构特点、失效模式，并对关键工艺过程进行了系统分析。通过工艺试验方法的研究（试读）...
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