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一种电子设备机箱热设计及仿真分析-机电信息2025年03期

一种电子设备机箱热设计及仿真分析

作者:杨威 陈礼勇 刘卓然 邓正强 字体:      

摘要:按照19英寸标准2U机箱尺寸开展某型电子设备结构热控一体化设计。根据模块化要求完成设备主板、AC/DC电源等子模块设计并确定散热方式;基于传热基本原理完成风道设计,结合风道和热耗分布情况完成系统风量计算和(试读)...

机电信息

2025年第03期